SJ/T11197-1999环氧模塑料

本标准规定了半导体工业用环氧模塑料的分类、要求、试验方法，检验规则及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于半导体工业中封装分立器件、中小规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路等用环氧模塑料。

标准号：SJ/T 11197-1999

标准名称：环氧模塑料

英文名称：Epoxy molding compound

标准类型：行业标准

标准性质：推荐性

标准状态：作废

发布日期：1999-02-02

实施日期：1999-05-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料

国际标准分类号（ICS）：31030

替代以下标准：被SJ/T 11197-2013代替

起草单位：中国科学院化学研究所、中国电子技术标准化研究所

归口单位：中国电子技术标准化研究所

发布单位：信息产业部