SJ/T11273-2002免清洗液态助焊剂

本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求，试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。本标准适用于印制板组装件及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组装的焊接，建议选用与其配套的预涂覆材料。

标准号：SJ/T 11273-2002

标准名称：免清洗液态助焊剂

英文名称：No-clean liquid soldering flux

标准类型：行业标准

标准性质：推荐性

标准状态：作废

发布日期：2002-10-30

实施日期：2003-03-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料

国际标准分类号（ICS）：31030

替代以下标准：被SJ/T 11273-2016代替

起草单位：中国电子科技集团公司第四十六所