SJ/T11740-2019集成电路自动塑封系统
本标准规定了集成电路自动塑封系统的术语和定义、分类与组成、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。本标准适用于集成电路塑料封装工序用自动封装系统，也适用于半导体分立器件的塑料封装。
标准号：SJ/T 11740-2019
标准名称：集成电路自动塑封系统
标准类型：行业标准
标准性质：推荐性
标准状态：现行
发布日期：2019-11-11
实施日期：2020-04-01
发布单位：工业和信息化部
猜您喜欢......
SJ/T11741-2019挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法
本标准规定了挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法。本方法适用于挠性覆铜板用铜箔和挠性覆铜板。 标准号：SJ/T 11741-2019 标准名称：挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法 标
SJ/T11740-2019集成电路自动塑封系统
本标准规定了集成电路自动塑封系统的术语和定义、分类与组成、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。本标准适用于集成电路塑料封装工序用自动封装系统
SJ/T11742-2019印制电路用导热非预浸半固化片
本标准规定了印制电路用导热非预浸环氧树脂半固化片的分类、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和储存要求。本标准适用于金属基覆铜箔层压板中铜箔与金属基板
SJ/T11743.2-2019频率控制与选择用压电和介电器件术语第2部分：压电和介电滤波器
本标准规定了最新的频率控制和选择用压电和介电滤波器的术语和定义。 标准号：SJ/T 11743.2-2019 标准名称：频率控制与选择用压电和介电器件 术语 第2部分：压电和介电滤波器 标
SJ/T11743.1-2019频率控制与选择用压电和介电器件术语第1部分：压电和介电谐振器
本标准规定了最新技术水平的频率控制和选择用压电和介电谐振器的术语和定义。 标准号：SJ/T 11743.1-2019 标准名称：频率控制与选择用压电和介电器件 术语 第1部分：压电和介电谐
