SJ/T11775-2021半导体材料多线切割机

本标准规定了半导体材料多线切割机的术语和定义、产品分类和规格、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于切割单晶硅、多晶硅、锗以及蓝宝石等各种硬脆性半导体材料的多线切割机。

标准号：SJ/T 11775-2021

标准名称：半导体材料多线切割机

标准类型：行业标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2021-03-05

实施日期：2021-06-01

发布单位：工业和信息化部