SJ/T11774-2021集成电路引线框架电镀银层技术规范

2025-06-28

本标准规定了集成电路引线框架银电镀银层的技术要求。本标准规定了集成电路引线框架银电镀银层的技术要求。

标准号：SJ/T 11774-2021

标准名称：集成电路引线框架电镀银层技术规范

标准类型：行业标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2021-03-05

实施日期：2021-06-01

发布单位：工业和信息化部

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