YB1603-1983硅单晶切割片和研磨片

本标准适用于制造半导体器件（分立器件和集成电路）的三种等直径硅单晶切割片和双面研磨片。用作其他器件的硅单晶切割片和研磨片，可参照本标准确定其相应的技术参数。

标准号：YB 1603-1983

标准名称：硅单晶切割片和研磨片

标准类型：行业标准

标准状态：现行

发布日期：1983-08-18

实施日期：1984-10-01

发布单位：冶金工业部