YD/T1687.2-2007光通信用高速半导体激光器组件技术条件第2部分:2.5Gb/s无致冷型直接调制半导体激光器组件

本部分规范了25Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件的技术要求和测试方法，包括相关术语、定义、分类、技术要求、测试方法、可靠性试验分类和试验方法、产品检验和产品管理等。本部分适用于高速光纤通信系统中所采用的1310nm和1550nm波段（包括CWDM波段）的25Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件，其它波长的25Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件可参照执行。

标准号：YD/T 16872-2007

标准名称：光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分:25Gb/s无致冷型直接调制半导体激光器组件

英文名称：Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 1:25Gbit/s Uncooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembly

标准类型：行业标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2007-09-29

实施日期：2008-01-01

中国标准分类号（CCS）：通信、广播>>通信设备>>M33光通信设备

国际标准分类号（ICS）：电信、音频和视频技术>>光纤通信>>3318099其他光纤设备