YS/T747-2010无铅锡基焊料

2025-06-28

本标准规定了无铅锡基焊料的产品要求、试验方法、检验规则、包装、标识、储存和运输、合同(或订货单)要求等内容。 本标准适用于金属锡为主要成份,不添加助焊剂,按不同组分加入锌、铜、锑、银、铋、镍、铟等配制,经铸造或机械加工而成的合金焊料。

标准号:YS/T 747-2010

标准名称:无铅锡基焊料

英文名称:Lead-free tin-based solder

标准类型:行业标准

标准性质:推荐性

标准状态:现行

发布日期:2010-11-22

实施日期:2011-03-01

中国标准分类号(CCS):冶金>>有色金属及其合金产品>>H62重金属及其合金

国际标准分类号(ICS):冶金>>有色金属>>7712060铅、锌、锡及其合金

起草单位:云南锡业集团(控股)有限责任公司

归口单位:全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)

发布单位:工业和信息化部

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