YS/T819-2012电子薄膜用高纯铜溅射靶材

本标准规定了电子薄膜用高纯铜溅射靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同（或订货单）内容。本标准适用于电子薄膜制造用的各类高纯铜溅射靶材。

标准号：YS/T 819-2012

标准名称：电子薄膜用高纯铜溅射靶材

英文名称：High-purity sputtering copper target used in electronic film

标准类型：行业标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2012-11-07

实施日期：2013-03-01

中国标准分类号（CCS）：冶金>>有色金属及其合金产品>>H62重金属及其合金

国际标准分类号（ICS）：冶金>>有色金属产品>>7715030铜产品

起草单位：宁波江丰电子材料有限公司、有研亿金新材料股份有限公司

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)

发布单位：工业和信息化部