硅片测试仪可以测量硅片厚度总厚度变化TTV、弯曲度，该仪器适用于Si，Ga，As，InPGe等几乎所有的材料，所有的设计都符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准，确保与其他工艺仪器的兼容与统一。

技术参数

晶圆硅片测试尺寸：50mm-300mm.厚度测试范围：1000um，可扩展到1700um.厚度测试精度：+/-0.25um厚度重复性精度：0.050umTTV测试精度:+/-0.05umTTV重复性精度:0.050um弯曲度测试范围：+/-500um[+/-850um]弯曲度测试精度：+/-2.0um弯曲度重复性精度：0.750um晶圆硅片导电型号：P或N型材料：Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有半导体材料可用在：切片后、磨片前、后，蚀刻，抛光以及出厂、入厂质量检测等平面/缺口：所有的半导体标准平面或缺口硅片安装：裸片，蓝宝石/石英基底，黏胶带连续5点测量

仪器特点

无接触测量适用的晶圆材料包括Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料厚度和 TTV 测量采用无接触电容法探头高分辨率液晶屏显示厚度和 TTV 值性价比高菜单式快速方便设置高分辨率液晶 LCD 显示提供和计算机连接的输出端口提供打印机端口便携且易于安装为晶圆硅片关键生产工艺提供精确的无接触测量高质量微处理器为精确和重复精度高的测量提供强力保障高质量 聚四氟乙烯晶圆测试架，为晶圆硅片精确定位提供保障