锡膏测厚仪的操作规范
导读:本文主要为大家整理关于锡膏测厚仪的操作规范。150,T-High = 255150,T-High = 180?220比较后打印存储的结果,结束STRONG,关闭操作窗口,退出控制软件,然后关闭主机。四、注意事项1.操作员在拿着PCB板时必须戴上防静电手套。2测量
150,T-High = 255
150,T-High = 180?220
比较后打印存储的结果,结束STRONG,关闭操作窗口,退出控制软件,然后关闭主机。
四、注意事项
1操作员在拿着PCB板时必须戴上防静电手套。
2测量后,依次关闭控制面板上的[Point],[Light]和[Power]按钮,关闭裂隙灯电源,并关闭ASM主程序。
3保持测量平台清洁整齐。
为了保障结果的准确和有效性,操作锡膏测厚仪时需严格按照以上操作规范来。