GB13555-1992印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的各项性能要求。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜。本标准规定有“供选用”的技术要求这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用在没有要求的情况下，满足所有未注明“供选用”字样的技术要求，则认为符合本标准。

标准号：GB 13555-1992

标准名称：印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

英文名称：Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits

标准类型：国家标准

标准性质：强制性

标准状态：作废

发布日期：1992-07-08

实施日期：1993-04-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路

国际标准分类号（ICS）：电子学>>31180印制电路和印制电路板

替代以下标准：被GB 13555-2017代替

起草单位：机械电子工业部广州电器科学研究所

归口单位：机械电子工业部广州电器科学研究所

发布单位：国家技术监督局