GB13556-1992印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜

本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酯（聚对苯二甲酸乙二酯）薄膜的各项性能要求。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜，其型号为CPETP-111。

标准号：GB 13556-1992

标准名称：印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜

英文名称：Flexible copper-clad polyester film for printed circuits

标准类型：国家标准

标准性质：强制性

标准状态：作废

发布日期：1992-07-08

实施日期：1993-04-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路

国际标准分类号（ICS）：电子学>>31180印制电路和印制电路板

替代以下标准：被GB/T 13556-2017代替

起草单位：机械电子工业部广州电器科学研究所

归口单位：机械电子工业部广州电器科学研究所

发布单位：国家技术监督局