GB/T6621-1995硅抛光片表面平整度测试方法

2025-06-28

本标准规定了用相干光的干涉现象测量硅抛光片表面平整度的方法。本标准适用于检测硅抛光片的表面平整度,也适用于检测硅外延片和类镜面状半导体晶片的表面平整度。

标准号:GB/T 6621-1995

标准名称:硅抛光片表面平整度测试方法

英文名称:Test methods for surface flatness of silicon polished slices

标准类型:国家标准

标准性质:推荐性

标准状态:作废

发布日期:1995-04-18

实施日期:1995-01-02

中国标准分类号(CCS):冶金>>金属理化性能试验方法>>H21金属物理性能试验方法

国际标准分类号(ICS):2904030

替代以下标准:GB 6621-1986;被GB/T 6621-2009代替

起草单位:电子部标准化所

归口单位:全国半导体材料和设备标准化技术委员会

发布单位:国家技术监督局

GB/T6621-2009硅片表面平整度测试方法
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