GB/T36476-2018印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范

本标准规定了印制电路用金属基（铝基、铜基）覆铜箔层压板的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。本标准适用于印制电路用金属基（铝基、铜基）覆铜板，不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。

标准号：GB/T 36476-2018

标准名称：印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范

英文名称：General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2018-06-07

实施日期：2019-01-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路

国际标准分类号（ICS）：电子学>>31180印制电路和印制电路板

起草单位：珠海全宝电子科技有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、天津晶宏电子材料有限公司

归口单位：全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)

发布单位：国家市场监督管理总局