GB/T24578-2009硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法

本标准规定了硅片表面金属沾污的全反射X 光荧光光谱测试方法,本方法使用单色X 光源全反射X 光荧光光谱的方法定量测定硅单晶抛光衬底表面层的元素面密度。本标准适用于N 型和P型硅单晶抛光片、外延片等镜面抛光的硅片,尤其适用于清洗后硅片自然氧化层,或经化学方法生长的氧化层中沾污元素的面密度测定。

标准号：GB/T 24578-2009

标准名称：硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法

英文名称：Test method for measuring surface metal contamination on silicon wafers by total reflection X-ray fluorescence spectroscopy

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：作废

发布日期：2009-10-30

实施日期：2010-06-01

中国标准分类号（CCS）：冶金>>半金属与半导体材料>>H80半金属与半导体材料综合

国际标准分类号（ICS）：电气工程>>29045半导体材料

替代以下标准：被GB/T 24578-2015代替

起草单位：有研半导体材料股份有限公司、万向硅峰电子有限公司

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会

发布单位：国家质量监督检验检疫