GB/T16595-2019晶片通用网格规范

本标准规定了可用于定量描述圆形半导体晶片表面缺陷的网格图形。本标准适用于标称直径100 mm～200 mm的硅片，也适用于其他半导体材料晶片。

标准号：GB/T 16595-2019

标准名称：晶片通用网格规范

英文名称：Specification for a universal wafer grid

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2019-03-25

实施日期：2020-02-01

中国标准分类号（CCS）：冶金>>半金属与半导体材料>>H80半金属与半导体材料综合

国际标准分类号（ICS）：电气工程>>29045半导体材料

替代以下标准：替代GB/T 16595-1996

起草单位：浙江海纳半导体有限公司、有色金属技术经济研究院、有研半导体材料有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、上海合晶硅材料有限公司

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全

发布单位：国家市场监督管理总局