GB/T11493-1989半导体集成电路外壳空白详细规范

2025-06-29

标准号:GB/T 11493-1989

标准名称:半导体集成电路外壳空白详细规范

英文名称:Blank detail specification of packages for semiconductor integrated circuits

标准类型:国家标准

标准性质:推荐性

标准状态:作废

发布日期:1989-03-31

实施日期:1990-04-01

中国标准分类号(CCS):电子元器件与信息技术>>微电路>>L56半导体集成电路

起草单位:全国半导体集成电路标技会

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