DINEN60191-6-3-2001半导体装置的机械标准化.第6-3部分:表面安装的半导体装置包装外廓图绘制一般规则.包装尺寸测量方法
标准号：DIN EN 60191-6-3-2001
标准名称： 半导体装置的机械标准化第6-3部分:表面安装的半导体装置包装外廓图绘制一般规则包装尺寸测量方法
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quat flat packs (QFP) (IEC 60191-6-3:2000);
标准类型：国外标准
标准状态：现行
发布日期：2001-06-01
实施日期：2001-06-01
中国标准分类号（CCS）：H40
国际标准分类号（ICS）：0110025
DINEN60191-6-6-2002半导体器件的机械标准化.第6-6部分:平面安装的半导体器件外壳草图制备的一般规则.小螺距刃片栅格排列的设计指南(FLGA)(IEC60191-6-6:2001);
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