SJ/T11391-2009电子产品焊接用锡合金粉

主要规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则及包装、标识、运输和贮存。

标准号：SJ/T 11391-2009

标准名称：电子产品焊接用锡合金粉

标准类型：行业标准

标准性质：推荐性

标准状态：作废

发布日期：2009-11-17

实施日期：2010-01-01

替代以下标准：被SJ/T 11391-2019代替

起草单位：北京康普锡威科技有限公司、北京有色金属研究总院、云南锡业集团有限责任公司

归口单位：中国电子技术标准研究所

发布单位：工业和信息化部