SJ/T11391-2019电子产品焊接用锡合金粉

2025-06-28

本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。

标准号:SJ/T 11391-2019

标准名称:电子产品焊接用锡合金粉

标准类型:行业标准

标准性质:推荐性

标准状态:现行

发布日期:2019-12-24

实施日期:2020-07-01

替代以下标准:替代SJ/T 11391-2009

发布单位:工业和信息化部

SJ/T11391-2009电子产品焊接用锡合金粉
SJ/T11392-2009无铅焊料化学成分与形态
猜您喜欢......
返回顶部小火箭