SJ/T11705-2018微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法

本标准规定了复杂、宽频带微电子器件用封装的地和电源引出端的串联阻抗测试方法。本标准适用于评估和比较不同封装之间性能的差异，并可用于预测封装对电源噪声和地噪声引入程度的影响。

标准号：SJ/T 11705-2018

标准名称：微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法

标准类型：行业标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2018-02-09

实施日期：2018-04-01

发布单位：工业和信息化部