SJ/T11761-2020200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
本标准规定了晶圆承载器与晶圆制造/检测设备之间的机械端口要求，主要包括晶圆承载器在设备上的位置和方向。本标准适用于加工直径200 mm及以下晶圆的半导体设备装载端口。
标准号：SJ/T 11761-2020
标准名称：200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
标准类型：行业标准
标准性质：推荐性
标准状态：现行
发布日期：2020-12-09
实施日期：2021-04-01
发布单位：工业和信息化部
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