YS/T26-2016硅片边缘轮廓检验方法

本标准规定了硅片边缘轮廓（包含切口）的检验方法。本标准适用于检验倒角硅片的边缘轮廓（包含切口），砷化镓等其他材料晶片边缘轮廓的检验可参照本标准执行。

标准号：YS/T 26-2016

标准名称：硅片边缘轮廓检验方法

英文名称：Test methods for edge contour of silicon wafers

标准类型：行业标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2016-07-11

实施日期：2017-01-01

中国标准分类号（CCS）：冶金>>金属理化性能试验方法>>H21金属物理性能试验方法

国际标准分类号（ICS）：冶金>>77040金属材料试验

替代以下标准：替代YS/T 26-1992

起草单位：洛阳单晶硅集团有限责任公司、有研半导体材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)

发布单位：工业和信息化部