YS/T603-2006烧结型银导体浆料

2025-06-28

本标准规定了烧结型银导体浆料的要求,试验方法,检验规则及标志,包装,运输,储存及订货单内容。本标准适用于厚们膜混合集成电路,压电陶瓷滤波器及谐振器,圆片陶瓷电容器,真空荧光显示屏,化霜用电极,分立器件线路引线等用银浆。

标准号:YS/T 603-2006

标准名称:烧结型银导体浆料

英文名称:Sintering silver conductive paste

标准类型:行业标准

标准性质:推荐性

标准状态:现行

发布日期:2006-05-25

实施日期:2006-12-01

中国标准分类号(CCS):冶金>>有色金属及其合金产品>>H68贵金属及其合金

国际标准分类号(ICS):冶金>>有色金属>>7712099其他有色金属及其合金

起草单位:贵研铂业股份公司

归口单位:全国有色金属标委会

发布单位:国家发展和改革委员会

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