YS/T604-2006金基厚膜导体浆料

本标准规定了金基厚膜导体浆料的要求，试验方法，检验规则及标志，包装，运输，储存及订货单内容。本标准适用于厚膜混合集成电路，传感器等器件用的金基厚膜导体浆料。

标准号：YS/T 604-2006

标准名称：金基厚膜导体浆料

英文名称：Gold based thick film conductor pastes

标准类型：行业标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2006-05-25

实施日期：2006-12-01

中国标准分类号（CCS）：冶金>>有色金属及其合金产品>>H68贵金属及其合金

国际标准分类号（ICS）：冶金>>有色金属>>7712099其他有色金属及其合金

起草单位：贵研铂业股份有限公司

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会

发布单位：国家发展和改革委员会