GB/T8750-2014半导体封装用键合金丝

本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED 封装用键合金丝(以下简称金丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同(或订货单)等内容。本标准适用于半导体封装用键合金丝。

标准号：GB/T 8750-2014

标准名称：半导体封装用键合金丝

英文名称：Gold bonding wire for semiconductor package

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2014-07-24

实施日期：2015-02-01

替代以下标准：替代GB/T 8750-2007

起草单位：北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)

发布单位：国家质量监督检验检疫