GB/T8750-1997半导体器件键合金丝

本标准规定了半导体器件键合金丝的产品分类、要求、试验方法、检测规则及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。

标准号：GB/T 8750-1997

标准名称：半导体器件键合金丝

英文名称：Gold wire for semiconductor devices lead bonding

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：作废

发布日期：1997-01-02

实施日期：1998-08-01

中国标准分类号（CCS）：冶金>>有色金属及其合金产品>>H68贵金属及其合金

国际标准分类号（ICS）：7729045

替代以下标准：替代GB 8750-1988;被GB/T 8750-2007代替

起草单位：天津有色金属研究所

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会

发布单位：国家技术监督局