GB/T8750-2007半导体器件键合用金丝

本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和储存等。本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。

标准号：GB/T 8750-2007

标准名称：半导体器件键合用金丝

英文名称：Gold bonding wire for semiconductor devices

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：作废

发布日期：1988-02-25

实施日期：2008-06-01

中国标准分类号（CCS）：冶金>>有色金属及其合金产品>>H68贵金属及其合金

国际标准分类号（ICS）：冶金>>有色金属产品>>7715099其他有色金属产品

替代以下标准：替代GB/T 8750-1997;被GB/T 8750-2014代替

起草单位：贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司、成都印钞公司长城金印精炼厂、北京达博有色金属焊料有限责任公司

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会

发布单位：国家质量监督检验检疫