GB/T4937.2-2006半导体器件机械和气候试验方法第2部分:低气压

本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定器件和材料避免电击穿失效的能力，而这种失效是由于气压减小时，空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过1000V的器件。本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。本项低气压试验方法和IEC60068-2-13大体上一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，使用本标准条款。

标准号：GB/T 49372-2006

标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压

英文名称：Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 2: Low air pressure

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2006-08-23

实施日期：2007-02-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L40半导体分立器件综合

国际标准分类号（ICS）：电子学>>31080半导体器件

替代以下标准：替代GB/T 4937-1995

起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

发布单位：国家质量监督检验检疫