GB/T4937.30-2018半导体器件机械和气候试验方法第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

本部分规定了非密封表面安装器件（SMDs）在可靠性试验前预处理的标准程序。 本部分规定了SMDs的预处理流程。 SMDs在进行规定的室内可靠性试验（鉴定/可靠性监测）前，需按本部分所规定的流程进行适当的预处理，以评估器件的长期可靠性（受焊接应力的影响）。

标准号：GB/T 493730-2018

标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 30:Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2018-09-17

实施日期：2019-01-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L40半导体分立器件综合

国际标准分类号（ICS）：电子学>>半导体器件>>3108001半导体器件综合

起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

发布单位：国家市场监督管理总局