GB/T35005-2018集成电路倒装焊试验方法

本标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性、凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点缺陷、底部填充缺陷等方面相关的物理试验方法。 本标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。

标准号：GB/T 35005-2018

标准名称：集成电路倒装焊试验方法

英文名称：Test methods for flip chip integrated circuits

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2018-03-15

实施日期：2018-08-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合

国际标准分类号（ICS）：电子学>>31200集成电路、微电子学

起草单位：中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

发布单位：国家质量监督检验检疫