GB/T29508-2013300mm硅单晶切割片和磨削片

本标准规定了直径300mm、p型、<100>晶向、电阻率05Ω·cm~20Ω·cm 的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于直径300mm 直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片,产品将进一步加工成抛光片,用于制作集成电路IC用线宽90nm 技术需求的衬底片。

标准号：GB/T 29508-2013

标准名称：300mm 硅单晶切割片和磨削片

英文名称：300 mm monocrystalline silicon as cut slices and grinded slices

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2013-05-09

实施日期：2014-02-01

中国标准分类号（CCS）：冶金>>半金属与半导体材料>>H82元素半导体材料

国际标准分类号（ICS）：电气工程>>29045半导体材料

起草单位：有研半导体材料股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)

发布单位：国家质量监督检验检疫