GB/T29507-2013硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法

本标准规定了直径不小于50 mm，厚度不小于100 μm的切割、研磨、腐蚀、抛光、外延或其他表面状态的硅片平整度、厚度及总厚度变化的测试。本标准为非破坏性、无接触的自动扫描测试方法，适用于洁净、干燥硅片的平整度和厚度测试，且不受硅片的厚度变化、表面状态和硅片形状的影响。

标准号：GB/T 29507-2013

标准名称：硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法

英文名称：Test method for measuring flatness,thickness and total thickness variation on silicon wafers—Automated non-contact scanning

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2013-05-09

实施日期：2014-02-01

中国标准分类号（CCS）：冶金>>半金属与半导体材料>>H80半金属与半导体材料综合

国际标准分类号（ICS）：电气工程>>29045半导体材料

起草单位：上海合晶硅材料有限公司、有研半导体材料股份有限公司

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)

发布单位：国家质量监督检验检疫