GB/T4937.21-2018半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性

GB/T 4937的本部分规定了采用铅锡焊料或无铅焊料进行焊接的元器件封装引出端的可焊性试验程序。本试验方法规定了通孔、轴向和表面安装器件(SMDs)的“浸入和观察”可焊性试验程序，以及可选的SMDs板级安装可焊性试验程序，用于模拟在元器件使用时采用的焊接过程。本试验方法也规定了老化条件,该条件为可选。除有关文件另有规定外，本试验属于破坏性试验。

标准号：GB/T 493721-2018

标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性

英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 21:Solderability

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2018-09-17

实施日期：2019-01-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L40半导体分立器件综合

国际标准分类号（ICS）：电子学>>半导体器件>>3108001半导体器件综合

起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

发布单位：国家市场监督管理总局