GB/T4937.20-2018半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

本部分规定了塑封表面安装半导体器件(SMD)的耐焊接热评价方法。该试验为破坏性试验。

标准号：GB/T 493720-2018

标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20:Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2018-09-17

实施日期：2019-01-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L40半导体分立器件综合

国际标准分类号（ICS）：电子学>>半导体器件>>3108001半导体器件综合

起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

发布单位：国家市场监督管理总局