GB/T4937.19-2018半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度

GB/T 4937的本部分用来确定将半导体芯片安装在管座或其他基板上所使用的材料和工艺步骤的完整性(基于本试验方法的目的，本部分中半导体芯片包括无源元件)。本部分适用于空腔封装，也可作为过程监测。不适用于面积大于10 mm?2的芯片，以及倒装芯片和易弯曲基板。

标准号：GB/T 493719-2018

标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度

英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19:Die shear strength

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2018-09-17

实施日期：2019-01-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L40半导体分立器件综合

国际标准分类号（ICS）：电子学>>半导体器件>>3108001半导体器件综合

起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

发布单位：国家市场监督管理总局