GB/T26069-2010硅退火片规范

本标准规定了半导体器件和集成电路制造用硅退火抛光片的要求、试验方法、检验规则等。本标准适用于线宽180nm、130nm 和90nm 工艺退火硅片。

标准号：GB/T 26069-2010

标准名称：硅退火片规范

英文名称：Specification for silicon annealed wafers

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2011-01-10

实施日期：2011-10-01

中国标准分类号（CCS）：冶金>>半金属与半导体材料>>H80半金属与半导体材料综合

国际标准分类号（ICS）：电气工程>>29045半导体材料

替代以下标准：被GB/T 26069-2022代替

起草单位：万向硅峰电子股份有限公司、有研半导体材料股份公司、宁波立立电子股份有限公司和杭州海纳半导体有限公司

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/T

发布单位：国家质量监督检验检疫